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第三代
半导体测试家族
Third generation semiconductor testing family
首页 产品中心 视像检测 QuickView 视像检测系统
分类
打印检测工位

基于半导体行业需求设计开发,采用运行稳定的工业相机及工控电脑,数字传输准确无误,反映迅速、抓图清晰、完整可靠



悬浮电源

多Site并行

多通道高精度

支持多种扩展

型号 打印检测工位
产品介绍 基于半导体行业需求设计开发,采用运行稳定的工业相机及工控电脑,数字传输准确无误,反映迅速、抓图清晰、完整可靠
全面满足最高速Handler的生产速度,检测工位齐全,满足客户各种检测需求。QV系列检测系统,可配置的检测工位有:3D检测工位、印字工位、编带工位、方向工位等
本系统可搭配各款Handler,检测范围涵盖半导体各类器件,如:SOT23、SOD123、SOD323、 SOD523、 SOD923、SMA、SMB、SMC、SOD882(1006)、TO92、TO252、SOD129、MBS、SOP8L等软件系统提供中英文界面、多级权限控制,自动化程度高
软件系统100%联动研发,按照机器视像检测流程,优化组合、易于操作应用
所有工业相机的各项参数,如快门时间、增益、对比度、光源亮度等均可通过软件调节
QV系列机器视觉识别系统,为半导体行业的各式封装器件,对产品管脚及塑封体进行字模、2D管脚、3D管脚及塑封体表面瑕疵等全方位、高精度视像检测
应用方便、操作简易、系统运行稳定,提升客户的生产能力
及时检测半导体行业各类器件精确度,提高生产效率
执行校准快捷,保证零次品率,提高生产质量
功能 ? 检测器件引脚信息(脚长、脚宽、脚间距、脚偏移、站力度、倾斜度、跨度、管脚长度差等)
? 检测器件表面印章内容(错字、多字、漏字、污损、偏移、重印模糊、划痕、塑封体崩裂等)
? 检测器件侧面信息(划痕、崩裂、气泡等)
基本配置 CCD相机、工业镜头、LED光源、机械结构件
SI检测 最小面积0.7mm*0.7mm,整体平均灰度的差值在40以上
GR&R <10%


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